今年慕尼黑音響展，Dynaudio公開了他們全新的Contour系列喇叭，該系列突破以往，帶著全新的觀點，為全新的設計。該系列共推出四款喇叭，分別是體積最小的書架喇叭Contour 20、中型落地喇叭Contour 30、較大的落地喇叭Contour 60，以及最為中央聲道的Contour 25C。
新Contour系列的產品，單體都經過全新設計。高音單體，使用Dynaudio的28mm Esotar2 s單體，為軟凸盆設計。這個新設計的18W55中低音單體，透過有限元素法（Finite Element Method），經由電腦精密計算，設計出一種帶有波浪紋的彈波，可提升單體運動時的表現，降低失真。單體仍使用鋁質音圈，但增加了24%的音圈長度，這可以讓單體進行活塞運動時，增進磁鐵對於音圈的控制力。這個新的18W55單體改採小音圈設計，與過去習見Dynaudio大音圈單體不同。音圈套筒則採用玻璃纖維材質。振膜採用MSP技術，讓振膜厚度並非全然一致，而是根據內外圈有厚薄差異，這增進了單體的穩定性，降低盆分裂失真的影響。這個新振膜設計，讓振膜厚度減少了0.5mm到0.4mm左右，整體質量更輕。另方面，還增加懸邊的寬度，單就高度就有7.6mm，整體提升了70%的衝程。這些新設計，提升了新Contour喇叭的SPL，讓驅動喇叭更容易。磁力系統為雙磁鐵構成，磁鐵採用鐵粉芯磁鐵，較不易受到溫度影響。分音器也針對新單體重新設計，零件都經過精心選擇，內部接線選用比舊款更高級的材料。
箱體設計也有講究。新Contour喇叭的箱體與以往產品最大的不同，就是箱體四圍轉角都變圓滑了，不像過去的Dynaudio喇叭多為四四方方，轉角都是直角，前後、兩側都是平行面。圓弧設計不僅讓外觀更為柔和，更重要的是聲學目的。圓弧的箱體設計，讓箱體結構更為堅固，穩定性更好。前寬厚窄、兩側微浮的箱體，配合箱內的 KERF-cuts柵狀阻尼，可以抵銷箱內駐波，減少箱音。這樣的箱體車工比過去的全平面箱體更複雜，單是Contour 30的箱體，要完成CNC車製，就需耗費90分鐘。最後，還要經過繁複的打磨、上漆、拋光手續，單是箱體製作，就比過去產品耗費更多的人力、時間成本。新Contour的箱體前面板，依舊加上了整塊切出的鋁板，可增加喇叭的穩定性，降低機械諧振。